物质折射率 : 1.52 | 物质吸收率 : 0.1 | 介质折射率 : 1.333 |
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光学模式 : Mie | 分析模式 : 通用 | 分布类型 : 体积分布 |
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取样方法: | 循环速度: 1200 | 超声分散: 始终开启, 35W, 40s, 0s |
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介质名称 : 水 | 分散剂 : | 备注 : | 
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体积平均径D[4,3] : 3.550 跨度: 2.813 | μm 面积平均径D[3,2] : 1.812 μm 比表面积: 1226m^2/kg | 数量平均径D[1,0] : 0.775 拟合残差: 0.236 % | μm | 峰值粒径: 2.062 遮光率: 14.01 % | μm |
D03 = 0.578 μm | D06 = 0.689 μm D 10 = 0.823 |
| D 16 = 1.021 | μm | D25 = 1.338 | μm |
D75 = 4.768 μm | D50 = 2.478 μm D85 = 6.440 | μm D90 = 7.795 |
| D 100 = 20.71 | μm |
粒度分布图形
典型粒度分布表
粒径μm | 含量% |
10.00 | 94.74 |
20.00 | 99.96 |
30.00 | 100.00 |
50.00 | 100.00 |
80.00 | 100.00 |
100.0 | 100.00 |
150.0 | 100.00 |
200.0 | 100.00 |
250.0 | 100.00 |
2600 | 100.00 |
粒度分布详表
序号 | 检 测 项 目 | 检 测 依 据 | 检 测 结 果 |
1 | 铝(A1) mg/kg | GB/T3284-2015 | 4.66 |
2 | 钡(Ba) mg/kg | <0.01 |
3 | 钙(Ca) mg/kg | 0.19 |
4 | 钴(Co) mg/kg | <0.01 |
5 | 铬(Cr) mg/kg | <0.01 |
6 | 铜(Cu) mg/kg | 0.02 |
7 | 铁(Fe) mg/kg | 0.17 |
8 | 钾(K) mg/kg | 0.19 |
9 | 锂(Li) mg/kg | 0.08 |
10 | 镁(Mg) mg/kg | 0.12 |
11 | 锰(Mn) mg/kg | <0.01 |
12 | 钠(Na) mg/kg | 0.28 |
13 | 镍(Ni) mg/kg | <0.01 |
14 | 钛(Ti) mg/kg | 0.81 |
15 | 锆(Zr) mg/kg | <0.01 |
16 | 二氧化硅(SiO₂)% | SiO₂含量为100%减上述杂质 总和，结果仅供参考 | 99.9994 |
应用领域 | 主要用途描述 | 关键优势 |
集成电路与半导体封装 | 作为环氧塑封料（EMC） 的填充材料，用于封装芯片；用于制造覆铜板（CCL）、封装基板。 | 高纯度避免污染、低膨胀系数匹配硅芯片、高填充率降低内应力、流动性好、介电性能优异、绝缘性好 |
高端电子制品 | 用于特种陶瓷（如电子陶瓷、石英陶瓷坩埚）；作为硅橡胶的补强填料；用于电子油墨 | 增强强度与韧性、改善致密性、提高触感和光泽度、遮盖力佳 |
光学与光纤通信 | 作为生产光导纤维的优质原料 |
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高端涂料与油漆 | 作为功能性填料 | 紫外吸收和红外反射特性、延长涂料老化性能、提高流平性和表面硬度 |
其他领域 | 用于医用牙科材料、特种工程塑料改性、高端粘合剂与密封剂、液晶显示器（LCD）光扩散膜。 |
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5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）、电动汽车等 technologies 的推进，尤其是AI大模型（如ChatGPT4）对高性能计算需求的爆发，对高端封装材料的需求日益增长。高纯度、超细粒径、低放射性（Low-α） 的球形硅微粉是关键材料之一。
国际供应商：在高端电子级球形硅微粉市场，日本企业如电化（Denka）、龙森（Tatsumori）、新日铁（Nippon Steel）、雅都玛（Admatechs）等处于领先地位，技术积累深厚。
国内供应商：中国的一些企业也在积极发展，例如联瑞新材（全球份额约15%）、雅克科技（收购华飞电子，开发亚微米球硅）、凯盛科技等
球形的重要性：与不规则形状的角形硅微粉相比，球形颗粒流动性更好，更容易在高分子树脂中进行高密度填充（可降低树脂用量，降低成本），从而显著降低复合材料的热膨胀系数，并减少固化收缩产生的内应力，避免芯片开裂。同时，球形颗粒对封装设备和模具的磨损更小。
5N高纯度的必要性：超高纯度（99.999%）确保了极低的杂质离子和放射性元素（如铀、钍）含量。这对于防止“软错误”（soft errors）至关重要，因为α射线可能会干扰芯片中数据的存储和传输，导致计算错误或系统故障
5N级3-8微米球形硅微粉是一种为高性能而生的基础材料。它虽“微小”，却在保障芯片可靠运行、提升电子设备性能、乃至美妆产品体验中扮演着“关键角色”。未来，随着技术发展，对它的要求可能会走向更高纯度、更细粒径（亚微米）、更低放射性、以及更高导热性等方向
一. 驱动逻辑
英伟达下一代Rubin Rubin Ultra芯片的封装技术路线，对硅微粉的性能要求显著提升：
需满足超细化（um低）、高导热、低热膨胀系数（CTE）、低放射性（Low-α）四大特性。
覆铜板（CCL）升级需求：预计M6采用球硅，M7级采用球硅+亚微米级球硅，M8采用亚微米级硅微粉，M9采用化学法硅微粉。
传统COWOS工艺中，硅微粉在封装基板中填充率约为30%，COWOP工艺或提升至60%，用量较传统方案翻倍。
二. 硅微粉概览
硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺加工而成的超细粉体材料，本质是二氧化硅的微粒集合体。
其作为填充材料，广泛应用于电子材料、半导体封装、覆铜板等领域。
2.1 核心功能
（1）提升基体强度：硬度高，延长材料使用寿命。
（2）改善加工性能：流动性好，提升材料成型效率。
（3）调节热学性能：热膨胀系数（CTE）低，提升材料耐高温性。
（4）优化电学性能：高绝缘电阻、低介电常数，提升材料绝缘性。
2.2 按颗粒形态分类
（1）角形硅微粉：颗粒呈不规则多面体，流动性较差，填充密度较低；分为结晶型硅微粉（成本低）、熔融型硅微粉（CTE低）。
（2）球形硅微粉：颗粒呈球状，流动性好，填充率高；成本高，用于高频覆铜板、芯片封装、类载板SLP等高端场景。
三. 在覆铜板中的应用
覆铜板是PCB核心基材，由铜箔（导电层）、树脂（粘结剂）、玻纤布（增强材料）复合而成。
硅微粉作为功能填料，在树脂胶液配制阶段添加，与树脂、固化剂、溶剂等混合，形成均匀胶液。
作用：降低热膨胀系数（硅微粉均匀分散在树脂中）、优化介电性能、增强导热性、提高机械强度、降低成本（减少高价树脂用量）。