徐州，2025年8月6日——在“双碳”目标驱动下，光伏产业迎来新一轮技术变革。江苏中能硅业科技发展有限公司（以下简称“中能硅业”）今日宣布，其自主研发的硅烷流化床法（FBR）颗粒硅技术实现规模化应用，综合电耗降至14度电/千克，较传统工艺下降77%，碳足迹数值刷新全球最低纪录。
绿色制造：从“高耗能”到“负碳”
中能硅业总经理李东升介绍，FBR颗粒硅采用硅烷热分解工艺，生产过程中无固态废弃物排放，水耗和氢耗分别降低49%和57%。经法国能源署认证，每公斤颗粒硅的二氧化碳当量仅为24.913千克，较传统多晶硅减少82%。“若按我国年产100万吨颗粒硅计算，相当于每年减少碳排放1.2亿吨，相当于再造1.6个塞罕坝林场。”
技术迭代：从“替代”到“引领”
自2020年首条10万吨级颗粒硅产线投产以来，中能硅业已形成“徐州-乐山-包头”三大基地联动格局，总产能突破30万吨。其产品纯度达99.9999999%（9N级），可完全替代进口电子级多晶硅，广泛应用于光伏电池、半导体硅片等领域。
“颗粒硅的流动性优于块状硅，可降低拉晶环节成本15%。”中环股份技术总监王伟表示，“目前，我们已将颗粒硅在N型TOPCon电池中的掺杂比例提升至60%，光电转换效率突破26.5%。”
产业链赋能：从“单点突破”到“集群崛起”
中能硅业以技术为纽带，吸引协鑫科技、隆基绿能等30余家上下游企业落户徐州经开区，形成“硅料-硅片-电池-组件-电站”全产业链集群。2025年上半年，该集群产值突破5000亿元，成为全球光伏产业创新高地。
“未来，我们将持续拓展颗粒硅在航空、电子等领域的应用。”李东升透露，企业正联合中科院过程所开发“硅基负极材料”，有望为新能源汽车提供更高能量密度的动力电池解决方案。
新闻三：上海新阳KrF光刻胶量产，国产半导体材料“突围战”再下一城
上海，2025年8月6日——在半导体制造的“精密手术”中，光刻胶是决定芯片精度与良品率的核心材料。今日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）宣布，其自主研发的KrF（248纳米）光刻胶实现批量生产，打破国外企业在高端光刻胶领域的长期垄断。
技术攻坚：从“实验室”到“生产线”
上海新阳研发总监张明介绍，KrF光刻胶需满足纳米级图形转移需求，其树脂分子结构设计、光引发剂配比等关键技术曾被日本信越化学、美国陶氏化学等企业封锁。项目团队历时5年攻关，通过“分子动态模拟+高通量实验”技术，成功开发出具有自主知识产权的树脂合成工艺，产品分辨率达0.13微米，套刻精度误差小于3纳米。
“此前，国内12英寸晶圆厂使用的KrF光刻胶全部依赖进口，采购周期长达6个月。”张明表示，“现在，我们的产品已通过中芯国际、华虹集团等客户认证，交付周期缩短至2周，价格较进口产品降低30%。”
生态构建：从“单兵作战”到“集团冲锋”
上海新阳的突破并非孤例。近年来，我国半导体材料产业呈现“群体突破”态势：
硅片领域：沪硅产业12英寸硅片市占率提升至25%，成为全球第三大供应商；
特气领域：中硅高科电子级三氯氢硅填补国内空白，南大光电六氟化硫实现进口替代；
湿化学品领域：江化微超纯硫酸、氢氟酸达到SEMI G5等级，覆盖80%国内晶圆厂需求。
“半导体材料国产化率已从2020年的15%提升至2025年的35%，但高端领域仍存在短板。”中国电子材料行业协会秘书长袁桐表示，“以上海新阳为代表的企业，正通过‘产学研用’协同创新，加速突破EUV光刻胶、高纯钴靶材等‘最后一公里’技术。”