洛阳，2025年8月6日——在半导体产业“卡脖子”技术攻坚战中，洛阳中硅高科技有限公司（以下简称“中硅高科”）再传捷报。其牵头完成的“硅基材料超高纯制备关键技术及应用”项目近日通过中国有色金属工业协会权威鉴定，标志着我国在集成电路关键材料领域实现重大突破。
技术突破：从“跟跑”到“领跑”
项目团队历时8年攻关，成功突破电子级三氯氢硅、四甲基硅烷等10余种超高纯硅基材料的制备技术，产品纯度达99.9999999%（9N级），达到国际领先水平。其中，电子级三氯氢硅的痕量杂质分离技术实现“零的突破”，金属杂质浓度低于0.1ppb，可满足14纳米以下先进制程芯片制造需求。
“过去，这类材料长期依赖进口，价格高昂且供应受限。”中硅高科研发中心主任刘见华表示，“现在，我们不仅实现了国产化替代，还通过‘反应精馏一体化’等创新工艺，将生产成本降低40%，为国内半导体企业提供了稳定供应链保障。”
产业协同：从实验室到量产的“加速度”
在洛阳孟津工厂，中硅高科已建成全球首条全链条智能化硅基材料生产线，年产能达5000吨。通过与中芯国际、长江存储等下游厂商的“预研-共研-量产”协同模式，企业将新产品开发周期缩短60%。例如，针对某款5G芯片所需的硅基前驱体材料，双方团队联合攻关，仅用20天便完成产线调试，成功抢占市场窗口期。
据统计，中硅高科的高纯硅基材料已覆盖国内80%以上芯片企业，4种产品市场占有率居全国首位。中国五矿集团首席科学家严大洲指出：“这一突破不仅提升了我国集成电路产业链的安全性，更为全球半导体产业格局重构提供了‘中国方案’。”